电信
_______
旨在确保灵活性和产品功能。
电信
_______
旨在确保灵活性和产品功能。
滑块

启用电子产品和下一代电信系统

灵活性在今天的世界中至关重要。专门设计用于确保灵活性和产品功能,我们的Porex®电子基板具有优异的介电性能,介电常数低至1.4。

我们的Porex Virtek.®PTFE薄膜是微孔聚四氟乙烯材料,可提供:

  • 低介电常数和耐高温性适用于天线系统,能够在260°C下承受焊料回流
  • 鲁棒材料那只在压力下没有崩溃
  • 表面结构允许印刷或电镀金属。
  • 一致的气流性能即使在装配过程中处理后

电信

低介电材料

高频率应用的低能量吸收

保护通风口

环保通风口

使用环保通风口保护您的户外电子产品

低介电材料

电信

降低高频应用的能量吸收

高频应用,如天线系统,需要低能量吸收。由世界各地的制造商信任,我们的低介电材料:

  • 确保纯度和可制造性-Porex Virtek PTFE是纯PTFE,不需要背衬或支撑稀松布,如膨胀的PTFE。这允许通过热或振动焊接组装。
  • 提供低介电常数- 更高的常数低至1.4。
  • 表面结构允许印刷或电镀金属
  • 提高设备效率- 材料可以从各种基材中制成两个和三维形状,加上夹持孔结构内的功能添加剂或催化剂的能力。
Porex多孔PTFE介电性能的实例
差距 Z0. K. 晒黑 Qt. F,GHZ D b UNC。Qt. UNC。F,KHZ. UNC.DB. SD / FIT. #pts.
15. 38.5 1.46 0.0012. 231.8 231.1. 0.81420. 50.79 0.1452 0.5 0.002 0.00913 101s.
35. 38.5 1.46 0.0008 393.9 392.8 2.44068 50.76 0.5300 1.9 0.003 0.02036. 101s.
40 38.5 1.46 0.0007 443.6 442.2 3.25346 50.25 0.4400. 1.6 0.002 0.01461. 101s.
55. 38.5 1.46 0.0006 582.3. 580.6 5.69387 50.80 0.7073 2.6 0.003 0.01801 101s.
64. 38.5 1.46 0.0006 651.4 649.5 8.13362 51.02 1.2086 5.1 0.005 0.02725. 101s.
75. 38.5 1.46 0.0004 770.1. 767.9. 10.57427 50.74 1.0921. 4.2 0.003 0.02040. 101s.
90. 38.5 1.46 0.0005 793.1. 790.6. 13.8262 50.26 1.5756 7.7 0.005 0.02973 101s.
基于PM 2010的示例。孔径:15-25μ,孔隙度:50-60%

相关资源:

PDF图标数据表:PTFE事实表


环保通风口

知识产权保护通风口

使用环保通风口保护您的户外电子产品

Porex®IP额定机箱用于室外电子的通风口为重型机械,运输设备,安全系统和电信系统等应用提供可靠的压力均衡和保护,可从粗糙的户外条件下保护。

专为户外应用而设计,我们的机箱通风口:

  • 均衡压力-AIRAIL渗透结构可降低压力积聚,并允许热量逸出电子外壳,保护外壳密封件免于过早故障。
  • 防止污染物-porex Virtek材料击退灰尘,水,汗液,油脂等液体进入外壳。
  • 轻松组装- 烧结结构允许在没有繁琐的装配说明的情况下处理和焊接材料。
下载我们的技术简介:
学习如何超声焊接PTFE保护通风口
滑块

Porex Virtek.®PTFE膜 - 典型特性

项目编号 IP评级† WEP.*典型的
曼巴里
典型的气流
l / hr /cm²@ 70mbar
过滤效率**
> 99.99%
厚度
毫米
最大运营
温度°C.
UL-94 / 746C 盐雾$
PMV10 64,67 270. 125. 0.5μ. 0.13 260℃ V-0 / F2 没有笔。
PMV10L.*** 64,67 270. 85. 0.5μ. 0.3 100°C. - 没有笔。
PMV15 64,67 380. 70 0.4μ. 0.18 260℃ V-0 / F2 没有笔。
‡PMV15T. 64,67 380. 70 0.4μ. 0.18 260℃ - 没有笔。
PMV20. 64,65,68 520. 34. 0.1μ. 0.25 260℃ V-0 / F2 没有笔。
PMV25 65,67,68. 750. 15. 0.2μ. 0.1 260℃ V-0 / F2 没有笔。
PMV27 65,66,67,68 1000 5.0 0.1μ. 0.19 260℃ V-0 / F2 没有笔。
PMV30. 65,66,67,68 1000 4.5 0.1μ. 0.25 260℃ V-0 / F2 没有笔。

†IECSTD。60529;IP 68是用户定义的,用户必须由用户验证
* WEP =水进入压力
**根据IEST RP-CC007.2 2009
$ASTM B117-11测试方法
***层压聚烯烃网背衬
‡oleophobic,AATCC TM 118 - 8级 - 其他膜也可根据要求处理8年级8级
属性是典型的,并不意味着规格。选定的选项和粘合剂可能效果属性
RoHS,WEEE,达成符合符合条件(PFOA免费)

由材料系列提供的库存产品 - Porex Virtek®胶囊

方面
od x id(mm)* PMV10L. PMV15 PMV20. PMV30.
7.0 x 3.0(n) pmv10ln. PMV15N. PMV20N. PMV30N.
10.0 x 6.0(p) PMV10LP. PMV15P. PMV20P. PMV27P.**
12.7 x 7.1(w) PMV10LW PMV15W PMV20W PMV30W
20.0 x 13.0(c) PMV10LC PMV15C. PMV20C. PMV30C.
12.7 x 7.1(w) PMV15Wh.
12.7 x 7.1(w) PMV15TWH.##

* 1000个圆盘/卷
** PMV27将成为新标准产品 - 其他尺寸将遵循
高温粘合剂(好到150°C)
##疏油处理和高温粘合剂(良好至150°C)
n,p,w&c是尺寸代码。
许多其他标准和定制大小可用。联系Porex以获取更多信息
Virtetek PTFE.

粘合剂通风可用性标准尺寸

可用大小 可用大小
od x id(mm) 零件
5 x 2 4.
7 x 3.* 1
7.6 x 3.3 1
7.6 x 3.3 4.
10 x 6.* 1
10 x 6. 5.
12.7 x 7.1.* 1
14 x 8. 1
20 x 13 * 1
21 x 16. 1
25.4 x 19. 1
30 x 25. 1
40 x 32. 1
40 / 19.5 x 30/9.5** 6.
*库存中的一些材料/尺寸选项
**矩形格式
非库存物品的更长的交付时间
根据要求提供的自定义规模

Porex Virtek.®PTFE通风插头 - 典型特性

项目编号 直径
mm(在。)
厚度
mm(在。)
WEP.*曼巴里 IP评级 典型的通风气流
L / HR @ 70MBAR
最大运营
温度°C.
过滤效率
(99.99%)
UL-94评级
PD103032 3.2(1/8“) 3(1/8“) 450. 64,67,68 1 260℃ 0.5μ. 5VA,F1
PD103063 6.3(1/4“) 3(1/8“) 450. 64,67,68 3.8 260℃ 0.5μ. 5VA,F1

* WEP =水进入压力
†IECSTD。60529;IP 68是用户定义的,必须验证结果;产品尚未具体测试 - 通过基于类似产品的结果
装配方法包括:按配合,过模,压缩密封,粘合剂粘合或法兰焊接。
可用的许多自定义和标准选项。请联系您当地的Porex销售代表以确定可用的内容。
属性是典型的,并不意味着规格。rohs,weee和add compliant(pfoa免费)

相关资源:

PDF图标数据表:Porex Virtek IP额定保护通风口

PDF图标数据表:PTFE事实表

PDF图标数据表:Porex PTFE入口保护测试报告

视频图标演示视频:疏水性和处理特性:Porex Virtek PTFE与扩展PTFE

视频图标演示视频:Porex Virtek PTFE与扩展PTFE的耐久性比较

视频图标演示视频:没有通风的危险

视频图标演示视频:用Porex Virtek PTFE通风口保持干燥并保护电子产品