半导体
半导体
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为一致的电性能和流动性能精确多孔部件。
半导体
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为一致的电性能和流动性能精确多孔部件。
滑块

提高纯度和性能

我们POREX®多孔材料的使用,保证您的产品和工艺符合最高的质量和性能标准。我们的高纯度POREX Virtek™PTFE,PE和PP产品有精确的孔隙度允许一致的电和流动性,连同:

  • 极低的污染对于关键流程。
  • 精确孔径和音量控制和定制到多个形状和厚度。
  • 低的介电常数和介电损耗实现最高效率。

扩散解决方案

扩散管

增强与纯材料的半导体处理

多孔真空元件

多孔真空元件

与多孔真空组件性能优良

电信

低介电材料

对于高频应用下吸收能量

扩散解决方案

扩散管

增强与纯材料的半导体处理

我们的高纯度的扩散管允许半导体加工设备,以漫反射,过滤器一个精确的方式和分发处理气体。

专门设计成精确的流量和尺寸公差,POREX®扩散管:

  • 确保纯度-材料被溶出物,提取物和干扰物质的独立实验室测试认证的纯POREX™计划的支持。
  • 提供精确的流率和公差-Engineered为紧孔尺寸和音量控制。
  • 改进过程的有效性- 设计是根据应用的要求定制。

多孔真空元件

多孔真空元件

与多孔真空组件性能优良

  • 确保纯度- 材料被溶出物,提取物和干扰物质的独立实验室测试认证的纯POREX™计划的支持。
  • 提供精确的流率和公差-Engineered为紧孔尺寸和音量控制。
  • 提高设备效能- 设计为每个应用程序自定义,可以将防静电性能。

世界各地的制造商相信我们的多孔材料真空元件使用时,能够提供出色的性能。抗静电添加剂也可以引入需要导电性的应用。


低介电材料

电信

对于高频应用下吸收能量

高频应用,例如天线系统,要求低的能量吸收。在世界上,我们的低介电材料各地的制造商值得信赖的:

  • 确保纯度和可制造性-POREX Virtek™PTFE是纯PTFE和不需要背衬或支撑麻布一样膨体聚四氟乙烯。这允许通过热或振动焊接组装。
  • 实现了低介电常数- 提供常数低至1.4。
  • 表面结构允许印刷或金属镀。
  • 提高设备效能- 材料可制成两个和三个维度的形状从各种基材,加上孔结构内的能力陷阱功能性添加剂或催化剂。
POREX®PTFE多孔介电性能的示例
间隙 Z0 ķ 黄褐色 Qt的 楼千兆赫 D b 联合国军司令部。Qt的 联合国军司令部。楼千赫 Unc.dB SD / FIT #pts
15 38.5 1.46 0.0012 231.8 231.1 0.81420 50.79 0.1452 0.5 0.002 0.00913 101S
35 38.5 1.46 0.0008 393.9 392.8 2.44068 50.76 0.5300 1.9 0.003 0.02036 101S
40 38.5 1.46 0.0007 443.6 442.2 3.25346 50.25 0.4400 1.6 0.002 0.01461 101S
55 38.5 1.46 0.0006 582.3 580.6 5.69387 50.80 0.7073 2.6 0.003 0.01801 101S
64 38.5 1.46 0.0006 651.4 649.5 8.13362 51.02 1.2086 5.1 0.005 0.02725 101S
75 38.5 1.46 0.0004 770.1 767.9 10.57427 50.74 1.0921 4.2 0.003 0.02040 101S
90 38.5 1.46 0.0005 793.1 790.6 13.8262 50.26 1.5756 7.7 0.005 0.02973 101S
基于PM 2010孔径例如:15-25μ,孔隙率:50-60%

相关资源:

PDF图标数据表:PTFE简介