半导体
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精确的多孔元件,具有一致的电气和流动性能。
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精确的多孔元件,具有一致的电气和流动性能。
滑块

提高纯度和性能

POREX®多孔材料的使用可确保您的产品和工艺达到最高的质量和性能标准。我们的高纯POREX Virtek®PTFE, PE和PP产品具有精确的孔隙率,允许一致的电气和流动性能,以及:

  • 非常低的污染关键进程。
  • 精确的孔隙大小和体积控制并可定制多种形状和厚度。
  • 低介电常数和介电损耗最大效率。

扩散的解决方案

扩散管

用纯材料加强半导体加工

多孔真空组件

多孔真空组件

具有多孔真空成分的优异性能

电信

低介电材料

低能量吸收高频应用

扩散的解决方案

扩散管

用纯材料加强半导体加工

我们的高纯扩散管允许半导体加工设备以精确的方式扩散、过滤和分配工艺气体。

专门设计用于精确的流量和尺寸公差,Porex®扩散管:

  • 确保纯度- - - - - -物料由ReadificedPurex®程序支持独立实验室检测,可替换,可萃取物和干扰物质。
  • 提供精确的流量和公差-针对致密孔隙大小和体积控制而设计。
  • 提高流程效率-设计可根据应用需求定制。
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研讨会:

增强扩散能力以最大化一致性和性能

滑块

多孔真空组件

多孔真空组件

具有多孔真空成分的优异性能

  • 确保纯度-材料由经过认证的纯POREX™程序支持,可对可浸出物、可提取物和干扰物质进行独立的实验室测试。
  • 提供精确的流量和公差-针对致密孔隙大小和体积控制而设计。
  • 提高设备效率-设计是可定制的每个应用程序,并可以纳入抗静电性能。

世界各地的制造商信任我们的多孔材料,以当用作真空成分时提供出色的性能。还可以引入抗静电添加剂以用于需要电导率的应用。


低介电材料

电信

低能量吸收高频应用

高频应用,如天线系统,需要低能量吸收。我们的低介电材料受到世界各地制造商的信赖:

  • 确保纯度和可制造性porex Virtek聚四氟乙烯是纯聚四氟乙烯,不需要背板或支持棉布像膨胀聚四氟乙烯。这允许通过加热或振动焊接组装。
  • 提供低介电常数-提供低至1.4的常量。
  • 表面结构允许印刷或电镀金属。
  • 提高设备效率-材料可以从各种基材制成二维和三维形状,并具有在孔结构内捕获功能性添加剂或催化剂的能力。
POREX多孔聚四氟乙烯的介电性能实例
差距 Z0 K 棕褐色 Qt F, GHz dB Unc。Qt Unc。F,千赫 Unc.dB sd /健康 #pts.
15 38.5 1.46 0.0012 231.8 231.1 0.81420 50.79 0.1452 0.5 0.002 0.00913 101年代
35 38.5 1.46 0.0008 393.9 392.8 2.44068 50.76 0.5300 1.9 0.003 0.02036 101年代
40 38.5 1.46 0.0007 443.6 442.2 3.25346 50.25 0.4400 1.6 0.002 0.01461 101年代
55 38.5 1.46 0.0006 582.3 580.6 5.69387 50.80 0.7073 2.6 0.003 0.01801 101年代
64 38.5 1.46 0.0006 651.4 649.5 8.13362 51.02 1.2086 5.1 0.005. 0.02725 101年代
75 38.5 1.46 0.0004 770.1 767.9 10.57427 50.74 1.0921 4.2 0.003 0.02040 101年代
90 38.5 1.46 0.0005 793.1 790.6 13.8262 50.26 1.5756 7.7 0.005. 0.02973 101年代
基于PM 2010的示例。孔径:15-25µ,孔隙度:50-60%

相关资源:

pdf图标数据表:聚四氟乙烯简报